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借助某种物理过程,将材料的原子或分子实现转移(在衬底),淀积形成薄膜。在高真空环境下加热的源材料,其原子或分子会很容易被蒸发出来,而不与其它的气体分子发生碰撞,直接撞击在基材表面,形成一薄层镀膜。蒸发过程中,金属原子的平均自由程远大于蒸发源到基片的距离,为此高真空是必要的条件。蒸发过程表面洁净度、平整度、衬底温度等因素的影响。
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